9일 뉴스1 취재를 종합하면, 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 최근 이재용 삼성전자 회장에게 서신을 보내 GB300 시스템에 삼성전자의 HBM3E 12단을 탑재하겠다는 뜻을 전했다. 반도체 판도 변화 예고와 함께 정리합니다.
1. 엔비디아와 삼성, AI 시대의 핵심 동맹?
2025년 10월, 엔비디아는 최신 AI 가속기 GB300에 삼성전자의 HBM3E 12단 메모리를 공식 탑재한다고 밝혔습니다. 젠슨 황 CEO가 직접 이재용 회장에게 서신을 보내 공급 확정을 알린 것으로, 삼성전자의 엔비디아 공급망 재진입이 현실화됐습니다.
2. GB300과 HBM3E의 기술적 의미는?
GB300은 AI 모델 학습·추론을 위한 고성능 가속기로, 대용량 HBM 메모리를 필수로 요구합니다. 이번에 삼성전자가 공급하는 HBM3E 12단은 고대역폭(8 TB/s), 고용량(최대 288GB)을 제공하며, 성능·전력 효율에서 기술적 진보를 보여줍니다.
3. 삼성의 도전, 어떻게 성공했을까?
삼성은 2024년 ‘젠슨 승인(Jensen Approved)’이라는 상징적 메시지를 얻었지만, 퀄 테스트에서 여러 차례 고배를 마셨습니다. 하지만 이재용 회장의 미국 출장과 기술 재설계를 통해 신뢰를 회복했고, 결국 납품 확정까지 이어졌습니다.
4. 시장에 어떤 변화가 생기나?
기존 HBM 시장은 SK하이닉스가 주도했지만, 이번 계약으로 삼성은 경쟁력과 협상력을 강화하게 됩니다. HBM4 전환을 앞둔 지금, HBM3E 공급은 삼성에게는 기술 신뢰 회복의 계기이자 HBM4 인증 가속화의 발판이 될 수 있습니다.
Q&A: 독자들이 자주 묻는 질문
- Q1. GB300은 어떤 용도로 사용되나요?
- A. 대규모 AI 모델 학습, 추론, 생성형 AI 처리 등 고성능 연산이 필요한 데이터센터에 사용됩니다.
- Q2. HBM3E는 기존 HBM과 어떻게 다른가요?
- A. 12단 적층 구조로 용량이 대폭 증가하고, 대역폭도 기존 대비 최대 50% 이상 향상됐습니다.
- Q3. 삼성 HBM이 이번에 주목받는 이유는?
- A. 수차례 테스트 실패에도 불구하고 기술 신뢰를 회복하며 세계 최대 AI 칩 기업인 엔비디아 공급망에 재진입했기 때문입니다.
- Q4. 앞으로 HBM 시장의 전망은?
- A. HBM4로의 전환이 예상되며, 삼성, SK하이닉스, 마이크론 간의 치열한 기술 경쟁이 이어질 것으로 보입니다.
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